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| 贝迪S-3007 是专为印刷电路板和电子元器件生产过程应用开发的一款洁净剥离过程追溯标签。 |
| 产品特性 |
 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。
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基材可耐高温度300℃。
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牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。
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缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。
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经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。
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| 产品差异化 |
 可定制和预印服务。
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薄基材（厚度为1mil），更适用于现在越来越轻薄，空间狭小的电子产品应用。
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| BRADY B# | 厚度 |
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颜色 | 表面处理 | 胶黏剂 |
| S-3007 | 2 mil |
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白色 | 缎面 | 可移除硅胶 |
