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伯东Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料

更新时间:2022-01-11 16:48 免费会员
伯东贸易(深圳)有限公司
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Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料

 

GelPak 芯片包装盒

VTX 盒子特性
无硅
不需要辅助真空来帮助拾取产品
胶膜较 VR 系列更不易破损
成本低
适用于芯片尺寸大于 600微米的场合

 

 
GelPak* ER, EH, 

若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :

上海伯东 : 罗先生                               台湾伯东 : 王女士
T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
M: +86 152-0195-1076                     M: +886-939-653-958
www.hakuto-china.cn                    www.hakuto-vacuum.com.tw

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