本机器主要用于硅片、片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

上(下)盘尺寸: φ1355×φ457×50(mm)
工件厚度： 大：40(mm)    小：0.5(mm)
工件直径： 大：φ440(mm) 
下盘转速： 0～50(rpm)
游星轮数量： 5 
游星轮参数： Z=170      Mn=3
上盘压力范围： 20～700(Kg)
电源／耗电量: 3相-380V／30KVA
气源／耗气量： 0.5(Mpa)／30(L/min)  
主机尺寸： 2650×1850×2750(mm) 
机器重量： ～8000(Kg) 

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联系人：钱云蕾

电   话：0769-23106300/15112732962

传   真：0769-23064224

地   址：东莞市茶山镇增卢路新益大厦（集友工业邨对面)