转载自【天涯社区 天涯问答】
芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，
中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。从低到高，我尽量集
中精力讲讲中高级以上的东西。
1。第一分类：半导体材料。
芯片的两大材料为 Silicon 与 Germanium。Si芯片最广泛，它具有很好的高温工作
性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。不过，技术方向却是把Si和Ge合成
在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。
2。第二分类：集成电路工作原理。
芯片上的集成电路可以是CMOS(Complementary metal-Oxide)，或者是TTL (Transistor [ 相约加拿大:枫下论坛 rolia.net/forum ]
- Transistor Logic)。两者的差异在于工作原理。一般来说，CMOS耗电低，TTL速
度快。试问大家：手机里的芯片应该是哪一种？当然，工程师们没忘记"合二为一"
的妙计。猜猜，把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是什么？BI-CMOS就对了。最
后，和TTL工作原理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片不很常见。
3。第三分类：芯片加工技术
进入了Sub-Micron "次微米"时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一
微米，等等门槛，到达了"深次微米"的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯
片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者
手里，90纳米，或，0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等
公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的，这边的新产品刚上生产线，那边的研究
部门已经在作0.065微米了。。。中国啊，任重道远！
一微米 = 百万分之一米。0.065微米，或65纳米，意味着加工技术能把芯片里的半
导体电路的线宽做到0.065微米。业内人士更倾向于"65NM"的讲法。电路越来越小，
密度越来越高，功能越趋完美，价钱越来越低。
4。第四分类：工作方式
芯片的工作方式有两种：Analog 和 Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。用半导体来控制电压高低用以代表1和0，并以此进行逻辑计算的是
Digital 芯片。
5。第五分类：功能
这个分类方法应该是最复杂，也是最常用。有三大芯片功能种类：处理器，记忆，
特定功能。
5.1。处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处理器，嵌入处理器，数字信号
处理器，数学辅助处理器。大部分处理器都具有用户编程性。常用的编程语言为 C
和 ASSEMBLY。你的电脑里的是通用处理器。你的PDA里面的是嵌入处理器。你的高
清晰电视机里面是数字信号处理器。基本上全部电脑里都有一个专职算术的辅助处
理器。
5.2。记忆芯片。分类复杂的要命。(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆更新性
分类，有DRAM和SRAM两种芯片。DRAM需要处理器不停地重写来保存信息，便宜，储
量大，速度慢。SRAM写一次就可保留记忆，贵，储量小，速度快。(3)以电源依赖性
分，有 volitile 和non-volitile 记忆芯片。前者断电后记忆消失。后者断电后记
忆保留，保留的记忆，竟然又导致新的分类：non-volitile ROM芯片和non-volitile
可重写芯片。前者如你PDA里面的OS ROM，后者如数字照相机的FLASH。(4)还有其它
各种各样的非主流记忆芯片种类，懒得说了。
5.3。特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控制器，等等。
6。第六分类：设计方式
这个分类就是业内人士争得头破血流的"硬""软"之分。当今的芯片设计有两大
阵营：FPGA 和 ASIC。FPGA是"软"方式。ASIC是"硬"方式。FPAG芯片商大佬为
XILINX和ALTERA。ASIC芯片商多如牛毛：LSI LOGIC，NATIONAL，QUACOMM，TI，SAMSUNG，
PHILIPS，等等。
FPGA是"用户配置逻辑门阵"。ASIC是"专用集成电路"。
"软"阵营自称芯片的前途必然在他们一边。因为"深次微米"技术成为现实，也
因为越来越多的 IP 模块免费赠送，一块FPGA 可以让用户把整个系统，包括处理器，
主线，记忆，多个特定功能，和用户设计逻辑，全部快速地集成到单一芯片。而且，
该FPGA单一芯片可以随时重新配置，设计更新永远不是问题。对中、低生产量厂家
来说，FPGA还节省了一次性芯片设计费用。
"硬"阵营当然不会肚皮朝天的就死去。他们有FPGA难以战胜的武器：芯片单价。
当生产量巨大，一次性设计费用比芯片单价的节省总额还低的情况下，ASIC 几乎是
战无不胜。不过，因为ASIC 是固定的电路，如果设计更新，新一代芯片就要重新设
计，定模，加工。
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