长期以来，高通在国内的高端芯片市场一直是处于主导地位，尤其是骁龙系列芯片更是为大家熟知。相比而言，联发科的芯片在性能与口碑上则是逊色一些。
最近，由极客湾制作的最新移动端芯片性能天梯榜单出炉，排的榜首的依旧是以M1和A15为代表的苹果高性能芯片，而联发科天玑9000则以167.9分的成绩登顶安卓系列SoC天梯榜。相比而言，高通骁龙8Gen1则以12.3分之差排在了天玑9000的后面，这也让人们对联发科芯片不得不重新认识与定位。
据悉，联发科天玑9000处理器于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上正式发布，采用最先进的4nm制程工艺，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，采用Mali-G710十核GPU，最高支持3.2亿像素摄像头。
联发科天玑9000处理器是一款8核的64位处理器，拥有1个频率为3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核心、3个频率为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核以及4个频率为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效小核心。除此之外，高能效的第5代APU590、高性能的18位HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790使得天玑9000处理器无论是在性能提升还是能耗降低方面都有着非常出色的表现，所以它在散热性能上也处理得不错。
目前，OPPO Find X5 Pro也已经成功首发天玑9000处理器，而小米的Redmi K50 Pro也搭载了天玑9000处理器，并且这两款旗舰机型在性能和能效方面的表现都非常不错。除此之外，还有许多款搭载了天玑9000的机型也正在不断地推出，相信它的性能也会非常出色。
