Gel-Pak TPE 织纹粘性膜: 保障硅光电子芯片和 QFN 封装安全运输
与一些传统工业相似, 半导体公司也期望找到一种通用的载具在工厂内部安全运送精密器件和不同尺寸需要在运输中保证定位的工件. 某家大型封测公司 (硅光电子芯片) 和一家工业自动化公司 (QFN 封装) 寻求 Gel-Pak 公司协助, 希望能找到一个通用的载台来运输各种尺寸的芯片. 可以保护器件在运输过程中免受损伤并且同时降低定制载具所带来的高成本!
硅光电子芯片和 QFN 封装运输难点
需要能在同一个载台上固定 800微米及以上尺寸的芯片和器件
既提供足够的附着力同时又容易拾取
可以配合自动设备使用, 实现自动拾取
需要提供低, 中, 高不同的粘度以适配不同的器件
可以涂布在 JEDEC 标准的 2寸或 4寸的托盘上, 或客户定制的载台
上海伯东美国 Gel-Pak 解决方案
Gel-Pak 凭借在材料科学领域几十年的研发经验, 与客户紧密协作, 研发了 TPE 织纹膜, 工作原理基于自然中的生物结构.
TPE 织纹膜经过系统优化, 尽量减少了释气以及残胶的影响.
织纹膜的独特凹凸结构的优点是既保证了足够的附着力, 又使拾取变得轻而易举
终的成本织纹膜涂布在一个 PET底材上, 表面有盖材保护, 在 PET底材的背面有压敏胶 , 方便将织纹膜装载在 JEDEC 标准托盘或客制载具中.
成功适用
经过实际测试, 上海伯东美国 Gel-Pak 研发的 TPE 织纹膜材料的解决了封装公司厂内运输硅基光电芯片以及工业自动化企业厂内运输 QFN封装器件的问题！
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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