Gel-Pak 真空释放 VR 托盘
上海伯东代理美国 Gel-Pak 真空释放 VR 托盘, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备. Gel-Pak 真空释放 VR 托盘是大批量组件拾取和放置应用的理想选择！
VR 托盘表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将组件固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将组件释放.
VR托盘在真空释放模式 VR 托盘大批量自动拾取模式
Gel-Pak 真空释放 VR 托盘应用:
极其脆弱或薄的组件
放置组件尺寸 (X, Y) 范围从 <250μm 到 75mm.
大批量自动化组件的取放应用
注意: 请勿与设备的边缘或上表面接触
Gel-Pak 真空释放 VR 托盘配置：
粘性选择范围广
2英寸和4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准
Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜
提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明抗静电
可以使用打印或网格进行自定义.
对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘; 对于大于 75mm的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR板
Gel-Pak 真空释放 VR 托盘网格尺寸
选择合适的 VR 网格尺寸, 这取决于所放置芯片或器件的尺寸. 为了优化吸取性能, 上海伯东美国 Gel-Pak 提供了多种网格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195).
Gel-Pak 真空释放 VR 托盘粘性等级
VR 托盘中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范围从超低到高.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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