随着智能手机差异化发展布局，搭载“次旗舰”芯片的机型不断增加，性能和配置介于中端机和旗舰机之间，成为不少小伙伴眼中的性价比首选。
安兔兔正式开辟“次旗舰”安卓性能排行榜，骁龙870和天玑8100两款神U成功入围，究竟哪一款的综合表现更好呢？快来一起看一下吧。
Redmi K50以81万分成绩拿下冠军，其全球首发联发科天玑8100处理器，基于台积电5nm工艺制程，拥有4个2.85GHz A78大核和4个A55小核，单看架构和工艺都稳了。这款处理器不仅日常表现功耗表现极佳，面对大型游戏的温度和性能也不错，多核性能甚至干翻老大哥天玑9000芯片，不愧是目前口碑最好的高性能SOC。
除去芯片强悍以外，红米K50外围参数同样十分强大，正面搭载三星E4发光材料OLED屏幕，拥有120Hz刷新率和2K分辨率，支持高刷新和DC调光两项功能同时开启。综合配置包括立体声双扬声器、OIS光学防抖、多功能NFC、线性马达等，至少在2K价位段性价比十足。
realme GTNeo3以微弱差异屈居第二名，根据安兔兔给出的说法，这款手机主要吃亏在高刷新和存储方面的不足，性能释放反而还要更奔放一些。一方面是散热材料比较充足，可以满足长时间的激进调度，另一方面手机还内置一颗独立显示芯片，最高可将《原神》插帧至90帧模式，在一些非竞技类游戏帧率稳定和功耗发热表现良好。
接下来几款机型分别为iQOO Neo5活力版、realme GTNeo2、realme GT大师探索版、iQOO Neo5SE、OPPO Reno6Pro+、iQOO Neo5、OPPO Find X3。以上几款机型无一例外全部搭载骁龙870处理器，这也是高通最为长寿、口碑最好、综合性能最强、经受住考验的次旗舰芯片。
骁龙870属于骁龙865升级版，最早于2019年底正式发布，基于台积电7nm工艺制程，外挂骁龙X55 5G基带。在这款芯片发布之初，因为外挂基带的原因几乎没有人看好它的表现，但结果已经摆在面前，至少今年还有许多中端机采用，不知道天玑8100是否可以打破纪录。
排在最后的为realme GTNeo2T，其搭载联发科天玑1200 AI处理器，这也是去年一颗非常受欢迎的芯片，只可惜当时安住处没有开辟次旗舰排行榜。按照现在的发展趋势，高通和联发科未来肯定会细化市场布局，高、中、低端芯片等级森严，消费者也会有更多的选择空间，找到心仪的手机。
