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知名分析机构Yole Developpement 表示，与 2019 年相比，顶级 OSAT（外包半导体组装和测试）的收入在 2020 年增长了 15-20%，预计 2021 年将成为 OSAT 的“旗帜年”。
他们进一步表示，2020 年至 2026 年，先进封装收入预计将以 7.9% 的复合年增长率增长。
报告显示，到2026 年，FCCSP（倒装芯片芯片规模封装）细分市场将达到 100 亿美元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC 应用。
FCCSP封装市场份额主要由日月光、Amkor、JCET等顶级OSAT和三星、SK海力士、美光等存储器供应商控制。
用于 PC/数据中心/汽车的内存 DRAM 封装主要是由三星、美光、SK 海力士和华邦等顶级内存制造商制造的基于 FCCSP 的封装，”Yole 的 Vaibhav Trivedi 说。
FCCSP 封装在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于 PC、服务器和汽车应用中使用的智能手机 APU、RF 组件和 DRAM 设备。
使用 FCCSP 封装是因为它们提供低成本和可靠的解决方案，如 WLCSP（晶圆级芯片规模封装），而不会产生更高的扇出型封装成本。
FCCSP 通常是单芯片，只有很少的无源元件，BD 尺寸小于 13 毫米 x 13 毫米，并且通常是包覆成型的，并使用成型底部填充来保护焊点。
在异构集成的竞争中，日月光（带 SPIL 和 USI）、台积电、英特尔、Amkor 和 JCET 等主要参与者宣布了 2021 年前所未有的资本支出投资：
台积电计划在 2021 年花费大约 25至 28 亿美元的资本支出，以配备基于 InFO 的设备、CoWoS 和基于 SoIC 的产品线的新先进封装工厂。台积电通过其先进封装产品在 2021 年创造了约 36 亿美元的收入，并有望在顶级 OSAT 集群中达到新的高度。
日月光还宣布了估计 20 亿美元的资本支出，专门投资于通过 EMS 活动蓬勃发展的系统级封装业务及其晶圆级封装业务。在收购 SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是顶级的 OSAT。
英特尔将投资 3?5 亿美元用于先进封装，以扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的 Foveros/EMIB“混合”封装制造。
先进封装市场2025 年将达到 420 亿美元Yole Developpement 预测，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间以 6.6% 的复合年增长率增长，到 2025 年将达到 420 亿美元。
按按技术平台，预计最高收入复合年增长率来自 2.5D / 3D 堆叠 IC、嵌入式芯片和扇出，分别占总市场的 21%、18% 和 16%。
台积电、英特尔、三星、Amkor、日月光等……都在积极参与先进封装市场空间。
预计先进封装市场在 2020 年将同比下降 6.8%。然而，Yole 的分析师相当乐观，预计该市场将在 2021 年反弹。
数字娱乐、远程工作和数字运营规模的激增所塑造的数据驱动型产品正在加速采用。
例如，移动、网络和汽车领域的扇出；AI/ML、HPC、数据中心、CIS 和 3D NAND 中的 3D 堆叠；以及汽车、移动和基站中的嵌入式芯片。
按收入细分，移动和消费市场占 2019 年先进封装总收入的 85%，Yole 预计到 2025 年复合年增长率为 5.5%，占先进封装总收入的 80%。
与此同时，电信和基础设施是收入增长最快的部分。该细分市场约占先进封装市场总量的 13%。
Yole 的分析师预计，到 2025 年，它的市场份额将从 2019 年的 10% 增加到 14%。
同时，就收入而言，汽车和运输部门在 2019 年至 2025 年期间将以 10.6% 的复合年增长率增长，2025 年将达到约 19 亿美元。
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