交易结构和融资安排：携手国家产业基金和芯电半导体（中芯国际全资子公司），设立“长电新科一长电新朋-JCET新加坡”三级架构进行收购。公司出资2.6亿美元、持有长电新科50.98%的股权。
并购星科金朋，携先进封装技术和欧美客户等协同优势，跻身全球前三。星科金朋业务中先进封装和美国客户占主要份额，先进封装（FC和WLP）占比超过45%，美国客户在营收中占比约70%。并购成功后，按照2013年数据，“长电科技+星科金朋”将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂、全球市场份额9.8%：未来将形成国内（长电先进和中芯长电）和国外（星科金朋）完整布局，协同发展。
公司作为先进封装龙头企业有望持续获得产业政策重点扶持。联合竞购星科金朋(Chip PAC)只是首站告捷，预计未来有望持续获得产业基金的扶持，以及更多的兼并收购。
星科金朋价值重估：A股体系下长电股东价值增加32亿人民币。星科金朋并购价格0.963倍PB；扣除商誉和无形资产的净资产3.96亿美元、对应价格1.97倍P/TBV（即扣除无形资产的市净率）o按照A股市场平均3.96倍PB估值屋科金朋重估为15.68亿美元，比7.8亿美元溢价100%；价值重估后增加长电科技股东价值5.24亿美元、约32亿人民币。
维持“强烈推荐”评级。1．长电科技：预测14 -16年摊薄每股收益0.22、0.42和0.71元，短期目标价格15元、对应2015年35倍PE（对应约148亿市值）0 2、星科金朋+长电科技：并购完成后，估值约32亿（星科金朋重估增加）+148亿（长电原有资产）=180亿元，对应目标价18元。
风险提示：要约收购失败、整合风险、技术路线变动、产业政策变动等
