一、产品简介
Bamtone T90设备是自动铜厚检查机，是一款通用于线路板表面铜箔厚度的测试机。适用于 PCB 电镀铜后的面铜厚度检测。
二、测试原理
板从前端流入测试设备，经过拍板机构对中后，继续往前输送，分三次进位测试(每次测一行三个点)，上下面同时测试。板完成测试后进入出板区流入后收板机。
二、产品功能
Ø 设备具备智能特点，提供钻孔资料给机台，机台能自动识别，自动找到合适的点，避开有孔的位置进行测量；也可以手动设定测试点测量。
Ø 可以自由调整放板方向进行测试。
Ø 测试数据可以按照每批/每班/每天进行保存，以便进行追溯，满足终端客户的品质需求；
Ø 机器内装有漏电开关，配合正确的接地措施，保护人身安全；
Ø 控制系统人性化，符合人体工程学，具有自动报警提示功能；
Ø 可以选配扫码识别LOT号，产品型号，对接MES系统调取资料，并上传MES数据库。
三、应用范围
应用于PCB压合，全板电镀后表面铜厚在线测量。
四、产品特点
Ø Windows视窗界面，操作简单；
Ø 减少人为记录和测试误差、数据更稳定；
Ø 配备班通技术研发多通道铜厚系统，精度高、性能稳定；
Ø 测量值可记录存档及打印；
Ø 在线铜厚检测，板厚0.2-6mm的板均可测试；
五、技术指标和参数
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设备尺寸: |
1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色灯） |
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设备重量： |
950KG |
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功率： |
2KW |
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电源要求： |
AC220V，50Hz |
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环境温度： |
0～40℃ |
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平台速度： |
3M-18M/MIN |
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测试速度： |
6个点:10S/pc，18个点:13S/pc |
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工作高度： |
1000±20mm |
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定位方式： |
中心定位 |
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适用 PCB 大小 |
300(L)×300(W) ～720(L)×720(W) |
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适用 PCB 厚度： |
0.2～6mm |
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测试方式: |
使用 3 对测试头测试，每一面 PCB 板可选直线 3 点，6 点或 9 点测试，上下两面同时测试 |
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测试范围 |
0.2-254um |
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测试点定位精度： |
约±1.5mm |
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测量精度： |
±5％（标准板验证） |
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铜厚测试区面积： |
最小10*15mm |
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铜厚测量仪器： |
班通Bamtone/T66(6通道） |
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铜厚测试探头： |
班通自主研发MT01钨钢探针 |
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MES 功能 |
支持数据传输及远程操作(选配) |
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统计功能 |
标配 |
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收板功能 |
选配 |
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输送方式 |
水平线输送 |
六、性能检测
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序号 |
项目 |
规格要求 |
验收方法 |
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1 |
测试板尺寸范围 |
小：300mm×300mm 大：720mm×720mm |
现场测试 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;全程测试，无阻碍。 |
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2 |
铜厚线性/重复性精度 |
标准片测试：17μm和65um左右的标准片，偏差3%以内。 |
标准片测试>10 次，是否满足±3%以内。 |
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3 |
测试板厚度 |
0.2mm<厚度<6mm 的 PCB 板 均可进行测试 |
分别使用 0.1mm 及 6mmPCB 板进行测试，观察数据是否正常。 |
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4 |
资料导入 |
DIR 选点方式 |
可根据进行 dir 钻孔资料选点建立标准档进行测试； |
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5 |
输送方式 |
板面无擦花 |
采用水平线行辘辊输送 |
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6 |
铜厚测试区面积 |
测试区域铜面积>15×15mm， 且该区域内无残缺，无孔，平整。 |
1、使用 PCB 测试区域面积>15×15mm，记录数据； 2、测量完整大铜面区域两个数据偏差<3%,无明显区别； |
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7 |
效率 |
6个点:10S/pc，18个点:13S/pc |
6个点:10S/pc，18个点:13S/pc，测试记录。 |
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8 |
定位精度 |
预设测试点与探头实际测试点偏差<1.5mm |
PCB 板上贴白纸，在测试点标记测试位置，设置同样测试点后测试，测试完成后，测量板上白纸的测试点与预先标记点偏移是 否<1.5mm。 |
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9 |
测试结果 |
每测试一次，PCB 板可输出，当前测试点的铜厚数据 |
1、测试完成后，可进行数据导出； 2、软件可以调阅查看，该批次的数据，报告中体现 OK 与 NG的数量，通过率等。 |