l ：针对客户产品特点和检测需求提供包含硬件配置在内的灵活的佳解决方案，可应对芯片晶粒、小颗粒元器件、载具等封装前与封装后各种类型产品的计数需求。
2：系统软体集成了机器视觉领域多种先进的亚像素识别检测算法，可应对行业内各种高密度、小尺寸芯片及散装颗粒的检测和计数需求。
3： 具有手动、半自动、全自动和自动扫描计数等多种运行模式，可应对企业不同情况生产需求。
4：具有位置放置异常报警、计数精度异常报警等多种异常检测及处理功能，满足客户生产品质和精度要求。
5： 具有自动加载工艺参数、自动保存计数结果、MES系统接入等功能，大程度减少人工干预，提高产能和可靠性。
|
|
产能（张/小时） |
>=300 张/小时 |
|
|
图像分辨率 |
1100万/2900万/4500万可选及定制 |
|
相机感光传感器类型 |
CCD/COMS |
|
|
计数速度 |
10万芯片/2秒 |
|
|
其它配置功能 |
条形码识别、自动扫描工件、标签编辑打印等 |
