(售价仅供参考)
半导体制造商使用我们的产品进行集成电路(IC)和晶圆的开发,鉴定和终测试,前端晶 圆制造以及跨行业的其他电子测试,这些行业包括:汽车,国防/航空,能源,工业和电信 市场。我们提供感应加热产品,用于在各种工业市场中接合和成形金属,包括汽车,航空航 天,机械,电线和紧固件,半导体,食品和饮料以及包装。特定产品包括温度管理系统,感应加热产品,操纵器和对接硬件产品以及定制的接口解决方案。我们已与客户建立了牢固的关系,并通过当地办事处网络提供支持。
该设备主要是针对于电工、电子产品,以及其原器件,及其它材料在高温、低温的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。